PI熱封膜的性能受到多種重要因素的影響，包括熱封溫度、熱封壓力、熱封時(shí)間、材料進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及學(xué)習(xí)化學(xué)試劑和酰亞胺化方法。這些環(huán)境因素之間相互促進(jìn)作用，共同發(fā)展決定了PI熱封膜的最終性能。

熱封溫度要求膠粘膜被加熱到理想的粘性流動(dòng)狀態(tài)。由于聚合物沒有一定的熔點(diǎn)，但有一個(gè)熔點(diǎn)范圍，因此，在這個(gè)溫度范圍內(nèi)，薄膜將進(jìn)入熔融狀態(tài)。不同材料的熔化溫度不同，分子鏈的柔性越好，鏈內(nèi)旋轉(zhuǎn)的能量障礙越小，流動(dòng)單元段越短，熔化溫度越低，熱封溫度越低。熱封溫度的控制是評(píng)價(jià)熱封難度的重要因素。粘性流動(dòng)溫度和分解溫度之間應(yīng)該有一個(gè)平衡點(diǎn)。

熱封壓力的作用是使處于粘流狀態(tài)的薄膜在密封界面之間產(chǎn)生聚合物鏈段的有效相互滲透和擴(kuò)散，也是使聚合物之間的距離接近分子間作用力的結(jié)果。熱封壓力低可能導(dǎo)致熱封不牢固；如果壓力過高，粘性流的一些有效段可能被擠出，導(dǎo)致熱封部分的半切割狀態(tài)和強(qiáng)度減弱。熱封壓力的增加作為分子運(yùn)動(dòng)的外力，本質(zhì)上是抵消分子鏈段與外力方向相反的熱運(yùn)動(dòng)，提高鏈段沿外力方向躍遷的概率，使分子鏈重心有效偏移。

熱封時(shí)間是指薄膜停留在刀片下的時(shí)間，這個(gè)時(shí)間延長可以增加傳熱量，使熱封層盡快到設(shè)定的刀片溫度。近年來，一種可控的多道熱封裝置被研制出來，它可以在不降低裝置生產(chǎn)效率的前提下延長熱封時(shí)間。隨著外力作用時(shí)間的增加，有利于聚合物鏈段產(chǎn)生粘性流動(dòng)，達(dá)到密封的目的。

不同結(jié)構(gòu)的材料熱封條件也不同。如果復(fù)合件采用鋁箔，由于金屬導(dǎo)熱性好，熱封時(shí)間可以適當(dāng)縮短；如果該層含有耐溫油墨、粘合劑等。必須通過增加熱封壓力和增加熱封時(shí)間來降低溫度。薄膜越厚，熱封層達(dá)到相關(guān)熱封溫度所需的時(shí)間越長，這也可以通過增加溫度和壓力來調(diào)節(jié)。

采用不同封端劑對(duì)端部透明PI薄膜進(jìn)行熱亞胺化和化學(xué)亞胺化，制備的端部透明PI薄膜的光學(xué)性能受到顯著影響。不同的亞胺化方法對(duì)密封PI薄膜的光學(xué)性能也有重要影響。采用最佳封閉劑和適當(dāng)?shù)膩啺坊椒ㄏ嘟Y(jié)合，可以提高透明PI薄膜的耐熱性。